主要工作职责:
岗位职责:
1、负责单板硬件全流程开发,能根据产品需求自主制定硬件设计方案;
2、负责单板设计方案编写,硬件器件选型、原理图设计到PCB画板的完整研发过程;
3、负责单板测试阶段单板调测、硬件接口自测,定位并解决调试环节中的故障;
4、负责硬件设计各文档的编写;
5、负责软硬件联调测试、中试、产品发布等环节工作;
6、负责单板中试阶段质量改进、中试指导和生产交付支持。
岗位要求:
1、本科以上学历,2-3年工作经验;熟练使用EDA和Altium Designer等PCB软件,能够进行原理图设计,并熟练的进行四层以上PCB布线;
2、扎实硬件基础知识。精通模拟电路,数字电路分析及原理,具有基于ARM/DSP/FPGA等相关硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,
3、在校参加过省级以上的电子竞赛,在各类电子竞赛中获得过奖项者优先;
4、热爱硬件开发与调测,富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
技能要求:
主要工作职责:
1、解读行业政策、法规和标准,开展市场调研,分析市场机会空间、市面已有产品现状和市场发展趋势,规划产品发展方向,形成产品演进路线图。
2、根据用户产品意向,制定产品策划方案,开展需求分析,提供可指导开发的产品需求。
3、负责从新产品发布、产品迭代更新到产品退市的全生命周期管理,开展产品型号和版本管理。负责产品立项,监管产品研发进度和质量、推动产品试制和实验局开通,负责产品发布、产品技术培训和产品认证资质的获取。
4、负责新产品市场推广工作的推进,对新产品开展客户意向引导和产品演示试用,组织推动市场验证或首单产品交付支撑等工作。
技能要求:
1、统招本科以上学历,通信及相关专业,5年以上行业工作经验;
2、精通4G/5G网络架构、技术体制,有5G专网产品从0到1经验者优先;了解TDM、软交换、IMS、4G/5G等体制下的各类信令制式;
3、了解军工通信市场和竞争情况,能把握相关行业总体发展趋势,具有高度敏锐的市场嗅觉;
4、能组织制定产品战略方向、产品路线、产品卖点设计、客户交流等工作;
5、能独立管理来自市场一线行业需求的分析和方案设计,能够规划产品路标及产品竞争优势点;
6、熟练的文案制作能力;
7、具有较强的沟通、协调能力、分析判断能力、学习适应能力,以及良好的团队协作精神。
主要工作职责:
岗位职责:
1、设计开发相关硬件功能部件基础软件,包括驱动、操作系统等;
2、撰写设计文档、设计测试用例,执行测试方案;分析测试结果,并及时跟踪问题、推动解决问题;
3、与硬件人员一起进行产品的验证、测试、故障定位和修复。
岗位要求:
1、全日制本科以上学历,通信、电子、信息、计算机及相关专业;
2、精通Linux C编程,具有C软件开发工作经验;
3、熟悉ARM/X86/PowerPC架构者优先;
4、专业素养良好,具备敬业、团队合作、良好的沟通能力、动手能力、独立思考能力。
技能要求:
主要工作职责:
简历投递地址:rlzyb@comleader.com.cn