主要工作职责：

岗位职责：
1、负责单板硬件全流程开发，能根据产品需求自主制定硬件设计方案；
2、负责单板设计方案编写，硬件器件选型、原理图设计到PCB画板的完整研发过程；
3、负责单板测试阶段单板调测、硬件接口自测，定位并解决调试环节中的故障；
4、负责硬件设计各文档的编写；
5、负责软硬件联调测试、中试、产品发布等环节工作；
6、负责单板中试阶段质量改进、中试指导和生产交付支持。

岗位要求：
1、本科以上学历，2-3年工作经验；熟练使用EDA和Altium Designer等PCB软件，能够进行原理图设计，并熟练的进行四层以上PCB布线；
2、扎实硬件基础知识。精通模拟电路，数字电路分析及原理，具有基于ARM/DSP/FPGA等相关硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，
3、在校参加过省级以上的电子竞赛，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先；
4、热爱硬件开发与调测，富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。



技能要求：

主要工作职责：

1、解读行业政策、法规和标准，开展市场调研，分析市场机会空间、市面已有产品现状和市场发展趋势，规划产品发展方向，形成产品演进路线图。
2、根据用户产品意向，制定产品策划方案，开展需求分析，提供可指导开发的产品需求。
3、负责从新产品发布、产品迭代更新到产品退市的全生命周期管理，开展产品型号和版本管理。负责产品立项，监管产品研发进度和质量、推动产品试制和实验局开通，负责产品发布、产品技术培训和产品认证资质的获取。
4、负责新产品市场推广工作的推进，对新产品开展客户意向引导和产品演示试用，组织推动市场验证或首单产品交付支撑等工作。





技能要求：

1、统招本科以上学历，通信及相关专业，5年以上行业工作经验；
2、精通4G/5G网络架构、技术体制，有5G专网产品从0到1经验者优先；了解TDM、软交换、IMS、4G/5G等体制下的各类信令制式；
3、了解军工通信市场和竞争情况，能把握相关行业总体发展趋势，具有高度敏锐的市场嗅觉；
4、能组织制定产品战略方向、产品路线、产品卖点设计、客户交流等工作；
5、能独立管理来自市场一线行业需求的分析和方案设计，能够规划产品路标及产品竞争优势点；
6、熟练的文案制作能力；
7、具有较强的沟通、协调能力、分析判断能力、学习适应能力，以及良好的团队协作精神。

主要工作职责：

岗位职责：
1、设计开发相关硬件功能部件基础软件，包括驱动、操作系统等；
2、撰写设计文档、设计测试用例，执行测试方案；分析测试结果，并及时跟踪问题、推动解决问题；
3、与硬件人员一起进行产品的验证、测试、故障定位和修复。

岗位要求：
1、全日制本科以上学历，通信、电子、信息、计算机及相关专业；
2、精通Linux C编程，具有C软件开发工作经验；
3、熟悉ARM/X86/PowerPC架构者优先；
4、专业素养良好，具备敬业、团队合作、良好的沟通能力、动手能力、独立思考能力。



技能要求：

主要工作职责：

技能要求：

简历投递地址：rlzyb@comleader.com.cn